Sony PlayStation 5 设计专利曝光 :採用深

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日前,才有传闻指出全新世代的 PlayStation 游戏机将在 2020 年 2 月 12 日的一场 PlayStation Meeting 2020 活动中亮相。现在,根据外媒 LetsGoDigital 的报导, Sony 上週刚注册一款未知的设备外观专利被曝光,外传这也是 Sony PlayStation 5 早期的设计。虽然目前还无法确认这专利与正式版本会有多少差距,但从这设计方向也能看出 Sony 正设法加强机身的散热效率。
▲图片来源:LetsGoDigital

Sony PlayStation 5 设计专利曝光 :採用深 V 散热凹槽机壳设计

来自外媒 LetsGoDigital 的消息, Sony 在上週提交一项「未知」的产品设计专利, LetsGoDigital  也表示 Sony 鲜少会为不打算发表的产品设计申请专利,因此也能大胆推测这很有可能是新世代 PlayStation 游戏主机(以下暂称 PlayStation 5 )的早期设计。
外观来看,这款机器配置光碟机与丰富的连接端口,但机身外观与过去几代 PlayStation 主机外浮夸不少,不禁令人想起台北市信义区的最贵豪宅(误)。
从这批图片的机身顶部会发现有个深深的「V」字外壳,这在罗马数字也代表着「5」,或许也象徵着这将是第五代 PlayStaion 主机。无论是 V 型凹槽处或机身外侧随处可见大面积的散热开孔,这应是为了因应 PlayStation 5 更高的效能而打造的全新冷却散热设计:

▲图片来源:LetsGoDigital

LetsGoDigital 取得 Sony 今年 8 月于 WIPO 注册的专利文件,文件也提到 Sony 技术总监 Yusuhiro Ootori ,过去他曾向玩家拆解介绍 PlayStation 4  内部的散热系统,而在新世代的 PlayStation 5 由他来操刀设计与开发作业也是可预期的:

▲图片来源:LetsGoDigital

Sony 首席系统设计师 Mark Cerny 也曾透露,PS5 会搭载 7nm 製程的 AMD 第三代 Ryzen 处理器,配备 Radeon Navi 系列 GPU 以及支援即时光线追蹤技术(Ray Tracing)。 PlayStation 5 的 Oberon APU 显卡频率达到了 2GHz 。在 2GHz 的速度下,PlayStation 5 基于 RDNA 的 GPU 至少可以输出 9.2 TFLOPS 。相比之下, GeForce RTX 2070 和 GeForce RTX 2080 可以分别达到 7.5 TFLOPs 和 10.1 TFLOPs 。如果没有太大意外,相信在明年 2 月 12 日 的 PlayStation 大会,一切将更会明朗。

消息来源:LetsGoDigital

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